CQI-17 danışmanlık hizmetleri, CQI-17 eğitim hizmetleri, CQI-17 lehimleme ve elektronik montaj imalatı özel prosesi danışmanlık hizmetleri, CQI-17 lehimleme ve elektronik montaj imalatı özel prosesi eğitim hizmetleri
CQI-17 – Özel Proses – Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem Değerlendirmesi:
- CQI-17 – Özel Proses – Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem Değerlendirmesi nedir?
- CQI-17 – Özel Proses – Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem Değerlendirmesi niçin talep edilir?
- CQI-17 – Özel Proses – Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem Değerlendirmesi nerede talep edilir?
- CQI-17 – Özel Proses – Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem Değerlendirmesi ne zaman talep edilir?
- CQI-17 – Özel Proses – Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem Değerlendirmesi ne kadar süre uygulanır?
- CQI-17 – Özel Proses – Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem Değerlendirmesi nasıl uygulanır?
- CQI-17 – Özel Proses – Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem Değerlendirmesi kim tarafından kimden talep edilir?
vb. soruların cevapları için bizimle iletişime geçiniz.
İhtiyaçlarınıza yönelik olarak CQI-17 danışmanlık eğitim kapsamında veya aşağıdaki hizmet türü seçenekleri üzerinden hangisi veya hangileri için isterseniz bir proje teklifi hazırlayalım, sizler ile paylaşalım, onayınız nezdinde, ne zaman isterseniz proje bazlı olarak birlikte çalışmaya başlayalım.
Otomotiv sektörüne yönelik bir kalite yönetim sistemi standartları ve Müşteri Özel İstekleri nezdinde tamamlayıcı bir beklentidir.
Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem özel proses-ler-ine sahip tüm OEM ve alt tedarikçiler için geçerli bir ana referanstır.
Ford Q1, IATF 16949, ISO 9001 vb. Kalite Yönetim Sistem-ler-i kapsamında, dış kaynaklı olarak referans alınması gereken yazılı Müşteri Özel İstekleri dokümanları, satınalma şartnameleri, tedarikçi el kitapları, prosedürleri vb. içeriğinde atıf yapılan, tedarik zincirinde yer alan tüm tedarikçilerin kendi imalat prosesleri ve kendi alt tedarikçilerinin imalat prosesleri içerisinde ısıl işlem proses-ler-i var ise, hem o imalat proses-ler-i-nin yeniden yapılandırılmasında, hem de 1. taraf (kuruluş içi) proses denetimleri-proses değerlendirmeleri-nde, hem de 2. taraf (alt tedarikçi) proses denetimleri-proses değerlendirmeleri-nde kullanılması zorunlu koşulan bir beklentidir, bir zorunluluktur.
Bu kapsamda sizlere danışmanlık hizmetleri, eğitim hizmetleri, 3ncü taraf proses denetim-proses değerlendirme hizmetleri verebiliriz.
Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem prosesleri türleri aşağıdaki gibidir;
- Proses Tablosu A – Lehim Pasta Baskı Ve SPI Kontrolü
- Tablo A-1 – Proses Parametreleri Yönergeleri – Lehim Pasta Baskı
- Proses Tablosu B – Yüzey Montaj Bileşen Yerleşimi
- Tablo B-1 Proses Parametreleri Yönergeleri – Yüzeye Montaj Bileşen Yerleşimi
- Proses Tablosu C – Yeniden Akış Ve Otomatik Muayene
- Tablo C-1 Proses Parametreleri Yönergeleri – Yeniden Akışlı Fırın
- Proses Tablosu D – Yapıştırıcı Dağıtma
- Proses Tablosu E – Dalga/Seçici Lehim
- Tablo E-1 Proses Parametreleri Yönergeleri – Dalga/Seçici Lehim
- Proses Tablosu F – Otomatik (Robotik) Demir Lehim
- Proses Tablosu F-1 – Manuel Demir Lehim (İnsan)
- Proses Tablosu G – Lazer Ve Yumuşak Hızlı Lehim
- Proses Tablosu G-1- Proses Parametreleri Yönergeleri – Lazer Ve Yumuşak Işınlı Lehimleme
- Proses Tablosu H – İndüksiyon Lehim
- Proses Tablosu I – Basın Uygulama/Uyum Pimi
- Proses Tablosu I-1 – Proses Parametreleri – Pres FIT
- Proses Tablosu J – Kontaminasyon Kontrolü
- Proses Tablosu K – Konformal Kaplama Ve Muayene
- Proses Tablosu K-1 – Proses Parametreleri Kılavuzu – Konformal Kaplama
- Proses Tablosu L – PCA Ayırma
- Proses Tablosu L-1 – Proses Parametreleri Kılavuzları – PCA Ayırma
- Proses Tablosu M – Devre İçi Test
- Proses Tablosu N – Fonksiyonel Test
- Proses Tablosu O – Yeniden İşlem (Kaldırma/İptal Etme/Değiştirme Ve Rötuş)
ISOQ ve KALİTE AKADEMİSİ olarak ihtiyaç duyacağınız tüm danışmanlık, eğitim, 3ncü taraf değerlendirme-denetim vb. hizmetlerini size sunabiliriz.
Daha fazla bilgi ve ihtiyaç duyduğunuz tüm hizmet-ler için; iletişime geçin, direkt UZMAN’ ından TEKLİF ALIN.
Yeri ve Zamanı SİZ BELİRLEYİN.
Siz bize değil, BİZ SİZE UYALIM.
REFERANS STANDART İÇERİĞİ:
Referans standart içeriği aşağıdaki gibidir.
- AIAG HAKKINDA
- ÖNSÖZ
- GİRİŞ
- GENEL
- PROSES YAKLAŞIMI
- LEHİMLEME SİSTEMİ DEĞERLENDİRME HEDEFLERİ
- DEĞERLENDİRME SÜRECİ
- DEĞERLENDİRİCİ YETERLİLİK GEREKLİLİKLERİ
- DİĞER GEREKLİLİKLER
- KAPSAM
- GENEL
- UYGULAMA
- REFERANS
- 3 LEHİMLEME SİSTEMİ DEĞERLENDİRMESİ TAMAMLAMA TALİMATI
- 3.1. KAPAK FORMUNU DOLDURMA TALİMATLARI
- 3.2. BÖLÜM 1-3 TAMAMLAMA TALİMATLARI
- BÖLÜM 1 – YÖNETİM SORUMLULUĞU VE KALİTE PLANLAMASI
- BÖLÜM 2 – SAHA (ÜRETİM, LOJİSTİK, DEPOLAMA, KK VB. AMAÇLAR İÇİN KULLANILAN ALANLAR) VE MALZEME ELLEÇLEME (TAŞIMA, YÜKLEME, BOŞALTMA VB.) SORUMLULUĞU
- BÖLÜM 3 – EKİPMAN
- 3.3. İŞ DENETİMİNİN TAMAMLANMASI VE PROSES TABLOSU ÖĞELERİNE UYGUNLUK KONTROLÜ İÇİN TALİMATLAR
- BÖLÜM 4 – İŞ DENETİMİ
- PROSES TABLOLARI
- Proses Tablosu A – Lehim Pastası/Lehim Kremi Baskısı Ve SPI (Lehim Pastası/Lehim Kremi) Muayenesi
- Tablo A-1 – Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Lehim Pastası/Lehim Kremi Baskısı
- Proses Tablosu B – Yüzeye Montajlı Komponent-Bileşen Yerleşimi
- Tablo B-1 Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Yüzeye Montajlı Komponent-Bileşen Yerleşimi
- Proses Tablosu C – Yeniden Akıtmalı Lehimleme / Reflow Lehimleme + Otomatik Muayene (AOI- Automatic Optical Inspection— Otomatik Optik Muayene, AXI- Automated X-ray Inspection — Otomatik X-ray Muayenesi)
- Tablo C-1 Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Yeniden Akıtmalı Lehimleme / Reflow Lehimleme Fırını
- Proses Tablosu D – Yapıştırıcı Dağıtma-Yapıştırıcı Dozajlama-Yapıştırıcı Uygulama, Komponent-Bileşen Sabitleme ve Mekanik Destek
- Proses Tablosu E – Dalga/Seçici Lehimleme-Dalga Lehimleme + Muayene (AXI- Automated X-ray inspection — Otomatik X-ray muayenesi)
- Tablo E-1 Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Dalga/Seçici Lehimleme-Dalga Lehimleme
- Proses Tablosu F – Otomatik Robotik Lehimleme Havyası ile Lehimleme Ve (Proses Tablosu F-1) Manuel Lehimleme Havyası ile Lehimleme (İnsan)
- Proses Tablosu F-1 – Manuel Lehimleme Havyası ile Lehimleme (İnsan)
- Proses Tablosu G – Lazer Ve Yumuşak Işın Lehimleme
- Proses Tablosu G-1- Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Lazer Ve Yumuşak Işınlı Lehimleme
- Proses Tablosu H – İndüksiyon Lehimleme
- Proses Tablosu I – Basma-Baskı-Pres Montajı ile Lehim Kullanmadan, Komponent-Bileşen-in Piminin Baskı-Pres Kuvvetiyle PCB’ye Geçirilerek Güvenilir Elektriksel ve Mekanik Bağlantı Oluşturulması Lehimleme Yöntemi ile (Presle) Uyumlu Pim
- Proses Tablosu I-1 – Proses Parametreleri – Basma-Baskı-Pres Montajı ile Lehim Kullanmadan, Komponent-Bileşen-in Piminin Baskı-Pres Kuvvetiyle PCB’ye Geçirilerek Güvenilir Elektriksel ve Mekanik Bağlantı Oluşturulması Lehimleme Yöntemi ile (Presle) Uyumlu Pim
- Proses Tablosu J – Kontaminasyon-Karışıklık-Kirlilik Kontrolü
- Proses Tablosu K – Koruyucu-Konformal Kaplama-Elektronik Devre Kartlarının (PCB) Yüzeyine Uygulanan İnce, Koruyucu Polimer Tabaka Ve Muayene
- Proses Tablosu K-1 – Proses Parametreleri Kılavuzu – Koruyucu-Konformal Kaplama-Elektronik Devre Kartlarının (PCB) Yüzeyine Uygulanan İnce, Koruyucu Polimer Tabaka
- Proses Tablosu L – Baskılı Devre Montajlarının Panellerden (büyük baskılı devre kartı levha-ları) Ayrılması – PCA-Printed Circuit Assembly-Komponent-Bileşen-leri Monte Edilmiş Elektronik Kart Ayırma – Kartları Birbirinden Ayırmak için Yapılan Fiziksel Kesme İşlemi – Freze ile Ayırma
- Proses Tablosu L-1 – Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Baskılı Devre Montajlarının Panellerden (büyük baskılı devre kartı levha-ları) Ayrılması – PCA-Printed Circuit Assembly-Komponent-Bileşen-leri Monte Edilmiş Elektronik Kart Ayırma
- Proses Tablosu M – Devre Testi — Devre İçi Test – Elektronik Kart Montajı (PCB) üzerindeki komponentlerin-bileşenlerin doğru şekilde yerleştirilip yerleştirilmediğini, lehimleme hatası olup olmadığını ve her bir bileşenin elektriksel olarak doğru çalışıp çalışmadığını kontrol etmek için yapılan test (ICT)
- Process Table N – Üretimin-Hattın Son Aşamasında Fonksiyonel Test Yapma Çalışma Performansı, Sinyal Doğruluğu ve Güvenilirlik gibi Fonksiyonel Testlerin Yapılması (- End of Line-Üretimin-Hattın Son Aşaması)
- Proses Tablosu O – Rework-Yeniden İşlem (Sökme-Kaldırma/Değiştirme ve Rötuş-Düzeltme)
- EK A SÖZLÜK
