CQI-17 Eğitimi – 31 Ekim 2026

CQI-17 Eğitimi, CQI-17 Eğitimi İstanbul, CQI-17 Eğitimi Kocaeli, CQI-17 Eğitimi Bursa, CQI-17 Eğitimi İzmir

CQI-17 – Özel Proses – Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem Değerlendirmesi – Temel Eğitimi ve ISO 19011 Bazlı – 1. Taraf (Kuruluş İçi) ve 2. Taraf İç Denetçi (Tedarikçi-Taşeron-Fason-Alt İşveren) – Eğitimi:

Kişi Başı Ücret:

Teklif Alın.

Mail:

info@isoqdanismanlikegitim.com

Telefon:

• KOCAELİ, Gebze, +90 262 659 26 38

ISOQ DANIŞMANLIK EĞİTİM DENETİM SAN. TİC. LTD. ŞTİ. ve ISOQ kapsamında KALİTE AKADEMİSİ olarak KOCAELİ, Gebze lokasyonu üzerinden planladığımız genel katılıma açık eğitimlerimiz aşağıdaki takvimde görüldüğü gibidir.

4 KİŞİ üzeri Katılımcı için ve-veya 4 EĞİTİM KONUSU üzeri EĞİTİM PROGRAMI bazlı ÜCRETLENDİRME için TEKLİF ALIN.

• Sertifikalı Eğitim,
• 1 Gün Eğitim Süresi,
• 09:00 – 18:00 Saatleri Arası,
• Planlı Tarihlerde – Genel Katılıma Açık Eğitim,
• %25 TEORİ + %75 UYGULAMA (Grup ve Birey Bazlı En Az 2-3 Çalışma),
• 8±4 Kişi

NOT:

• Eğitim yeri; Gebze, Kocaeli, şehir merkezinde, toplu taşım araçlarına ve E5′ e yürüme mesafesindedir. E5, Otoban, Marmaray, Demiryolu, Vapur vb. bir çok seçenek üzerinden aktarmasız veya 1+ aktarmalı bir şekilde rahatlıkla ulaşılabilir bir noktadır.
• Eğitim bitiş zamanı; eğitim esnasındaki soru/cevap ve ihtiyaç durumlarına göre, İŞVEREN’ in talep etmesi durumunda, +2 Saat erken veya geç olarak değişkenlik gösterebilir.
• Eğitim araları tüm içecek ve ikramlar ücret kapsamındadır.
• Kişiye bağlı yemek tercihleri farklı olduğu için öğle yemeği kapsam dışındadır. Eğitim lokasyonu, şehir merkezinde olduğu için onlarca seçenek bulunmaktadır, dolayısı ile katılımcılar istediği noktalarda öğle yemeği ihtiyaçlarını giderebilirler.
• Eğitim notları ayrıca softcopy olarak da verilecektir.
• Eğitim esnasında uygulamalara yönelik eğitim notları hardcopy olarak verilecektir.
• Aynı firmadan 4 kişi üzeri veya 4 farklı eğitim konusu üzeri eğitim taleplerinde ÖZEL İNDİRİM uygulanmaktadır. TEKLİF ALINIZ. info@isoq.com.tr
• Her bir katılımcıya Eğitim Sertifikası verilecektir.
• Adres; aşağıdaki gibidir.

Eğitim öncesi kesin rezervasyon için iletişime geçmeniz rica olunur.

Aşağıdaki formu doldurmanız veya info@isoq.com.tr adresi üzerinden mail atmanız rica olunur.

ALTERNATİF – EĞİTİM TÜRÜ SEÇENEKLERİ:

Seçenek çok. Siz nasıl isterseniz, o seçenek üzerinden ilerleyebiliriz.

Eğitim hizmetleri seçeneklerine yönelik daha fazla detaylı bilgi için bakınız;

• Eğitim Hizmetleri
  • KİŞİ Bazlı – Bireysel – Özel Eğitim – GEBZE – ISOQ Kalite Akademisi
  • KİŞİ Bazlı – Bireysel – Özel Eğitim – ONLINE
  • KİŞİ Bazlı – Bireysel – Özel Eğitim – Müşteri Yerinde
  • GRUP Bazlı – Kurumsal – Özel Eğitim – GEBZE – ISOQ Kalite Akademisi
  • GRUP Bazlı – Kurumsal – Özel Eğitim – ONLINE
  • GRUP Bazlı – Kurumsal – Özel Eğitim – Müşteri Yerinde

REFERANS STANDART İÇERİĞİ:

Referans standart içeriği aşağıdaki gibidir.

• AIAG HAKKINDA
• ÖNSÖZ
• GİRİŞ
  • GENEL
  • PROSES YAKLAŞIMI
  • LEHİMLEME SİSTEMİ DEĞERLENDİRME HEDEFLERİ
  • DEĞERLENDİRME SÜRECİ
  • DEĞERLENDİRİCİ YETERLİLİK GEREKLİLİKLERİ
  • DİĞER GEREKLİLİKLER
• KAPSAM
  • GENEL
  • UYGULAMA
  • REFERANS
• 3 LEHİMLEME SİSTEMİ DEĞERLENDİRMESİ TAMAMLAMA TALİMATI
• 3.1. KAPAK FORMUNU DOLDURMA TALİMATLARI
• 3.2. BÖLÜM 1-3 TAMAMLAMA TALİMATLARI
• BÖLÜM 1 – YÖNETİM SORUMLULUĞU VE KALİTE PLANLAMASI
• BÖLÜM 2 – SAHA (ÜRETİM, LOJİSTİK, DEPOLAMA, KK VB. AMAÇLAR İÇİN KULLANILAN ALANLAR) VE MALZEME ELLEÇLEME (TAŞIMA, YÜKLEME, BOŞALTMA VB.) SORUMLULUĞU
• BÖLÜM 3 – EKİPMAN
• 3.3. İŞ DENETİMİNİN TAMAMLANMASI VE PROSES TABLOSU ÖĞELERİNE UYGUNLUK KONTROLÜ İÇİN TALİMATLAR
• BÖLÜM 4 – İŞ DENETİMİ
• PROSES TABLOLARI
• Proses Tablosu A – Lehim Pastası/Lehim Kremi Baskısı Ve SPI (Lehim Pastası/Lehim Kremi) Muayenesi
• Tablo A-1 – Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Lehim Pastası/Lehim Kremi Baskısı
• Proses Tablosu B – Yüzeye Montajlı Komponent-Bileşen Yerleşimi
• Tablo B-1 Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Yüzeye Montajlı Komponent-Bileşen Yerleşimi
• Proses Tablosu C – Yeniden Akıtmalı Lehimleme / Reflow Lehimleme + Otomatik Muayene (AOI- Automatic Optical Inspection— Otomatik Optik Muayene, AXI- Automated X-ray Inspection — Otomatik X-ray Muayenesi)
• Tablo C-1 Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Yeniden Akıtmalı Lehimleme / Reflow Lehimleme Fırını
• Proses Tablosu D – Yapıştırıcı Dağıtma-Yapıştırıcı Dozajlama-Yapıştırıcı Uygulama, Komponent-Bileşen Sabitleme ve Mekanik Destek
• Proses Tablosu E – Dalga/Seçici Lehimleme-Dalga Lehimleme + Muayene (AXI- Automated X-ray inspection — Otomatik X-ray muayenesi)
• Tablo E-1 Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Dalga/Seçici Lehimleme-Dalga Lehimleme
• Proses Tablosu F – Otomatik Robotik Lehimleme Havyası ile Lehimleme Ve (Proses Tablosu F-1) Manuel Lehimleme Havyası ile Lehimleme (İnsan)
• Proses Tablosu F-1 – Manuel Lehimleme Havyası ile Lehimleme (İnsan)
• Proses Tablosu G – Lazer Ve Yumuşak Işın Lehimleme
• Proses Tablosu G-1- Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Lazer Ve Yumuşak Işınlı Lehimleme
• Proses Tablosu H – İndüksiyon Lehimleme
• Proses Tablosu I – Basma-Baskı-Pres Montajı ile Lehim Kullanmadan, Komponent-Bileşen-in Piminin Baskı-Pres Kuvvetiyle PCB’ye Geçirilerek Güvenilir Elektriksel ve Mekanik Bağlantı Oluşturulması Lehimleme Yöntemi ile (Presle) Uyumlu Pim
• Proses Tablosu I-1 – Proses Parametreleri – Basma-Baskı-Pres Montajı ile Lehim Kullanmadan, Komponent-Bileşen-in Piminin Baskı-Pres Kuvvetiyle PCB’ye Geçirilerek Güvenilir Elektriksel ve Mekanik Bağlantı Oluşturulması Lehimleme Yöntemi ile (Presle) Uyumlu Pim
• Proses Tablosu J – Kontaminasyon-Karışıklık-Kirlilik Kontrolü
• Proses Tablosu K – Koruyucu-Konformal Kaplama-Elektronik Devre Kartlarının (PCB) Yüzeyine Uygulanan İnce, Koruyucu Polimer Tabaka Ve Muayene
• Proses Tablosu K-1 – Proses Parametreleri Kılavuzu – Koruyucu-Konformal Kaplama-Elektronik Devre Kartlarının (PCB) Yüzeyine Uygulanan İnce, Koruyucu Polimer Tabaka
• Proses Tablosu L – Baskılı Devre Montajlarının Panellerden (büyük baskılı devre kartı levha-ları) Ayrılması – PCA-Printed Circuit Assembly-Komponent-Bileşen-leri Monte Edilmiş Elektronik Kart Ayırma – Kartları Birbirinden Ayırmak için Yapılan Fiziksel Kesme İşlemi – Freze ile Ayırma
• Proses Tablosu L-1 – Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Baskılı Devre Montajlarının Panellerden (büyük baskılı devre kartı levha-ları) Ayrılması – PCA-Printed Circuit Assembly-Komponent-Bileşen-leri Monte Edilmiş Elektronik Kart Ayırma
• Proses Tablosu M – Devre Testi — Devre İçi Test – Elektronik Kart Montajı (PCB) üzerindeki komponentlerin-bileşenlerin doğru şekilde yerleştirilip yerleştirilmediğini, lehimleme hatası olup olmadığını ve her bir bileşenin elektriksel olarak doğru çalışıp çalışmadığını kontrol etmek için yapılan test (ICT)
• Process Table N – Üretimin-Hattın Son Aşamasında Fonksiyonel Test Yapma  Çalışma Performansı, Sinyal Doğruluğu ve Güvenilirlik gibi Fonksiyonel Testlerin Yapılması (- End of Line-Üretimin-Hattın Son Aşaması)
• Proses Tablosu O – Rework-Yeniden İşlem (Sökme-Kaldırma/Değiştirme ve Rötuş-Düzeltme)
• EK A SÖZLÜK