CQI-17 eğitimi

CQI-17 müşteri yerinde eğitim, CQI-17 online eğitim, CQI-17 Bireysel Eğitim, CQI-17 Kurumsal Eğitim

CQI-17 – Özel Proses – Elektronik Montaj İmalatı – Lehimleme Sistem Değerlendirmesi

Bu yönde, edinilmiş tecrübelere, kalifikasyonlara ve eğitim sertifikasına sahip olabilmeniz adına ISOQ danışmanlık eğitim – KALİTE AKADEMİSİ olarak ihtiyaç duyacağınız tüm eğitim hizmetlerini, istediğiniz seçenekler üzerinden size gerçekleştirebiliriz.

Seçenek çok. Siz nasıl isterseniz, o seçenek üzerinden ilerleyebiliriz.

Eğitim hizmetleri seçeneklerine yönelik daha fazla detaylı bilgi için bakınız;

• Eğitim Hizmetleri
  • KİŞİ Bazlı – Bireysel – Özel Eğitim – GEBZE – ISOQ Kalite Akademisi
  • KİŞİ Bazlı – Bireysel – Özel Eğitim – ONLINE
  • KİŞİ Bazlı – Bireysel – Özel Eğitim – Müşteri Yerinde
  • GRUP Bazlı – Kurumsal – Özel Eğitim – GEBZE – ISOQ Kalite Akademisi
  • GRUP Bazlı – Kurumsal – Özel Eğitim – ONLINE
  • GRUP Bazlı – Kurumsal – Özel Eğitim – Müşteri Yerinde

Aşağıdaki formu doldurmanız veya info@isoq.com.tr adresi üzerinden mail atmanız rica olunur.

Daha fazla bilgi ve ihtiyaç duyduğunuz tüm hizmet-ler için; iletişime geçin, direkt UZMAN’ ından TEKLİF ALIN.

Yeri ve Zamanı SİZ BELİRLEYİN.

Siz bize değil, BİZ SİZE UYALIM.

REFERANS STANDART İÇERİĞİ:

Referans standart içeriği aşağıdaki gibidir.

• AIAG HAKKINDA
• ÖNSÖZ
• GİRİŞ
  • GENEL
  • PROSES YAKLAŞIMI
  • LEHİMLEME SİSTEMİ DEĞERLENDİRME HEDEFLERİ
  • DEĞERLENDİRME SÜRECİ
  • DEĞERLENDİRİCİ YETERLİLİK GEREKLİLİKLERİ
  • DİĞER GEREKLİLİKLER
• KAPSAM
  • GENEL
  • UYGULAMA
  • REFERANS
• 3 LEHİMLEME SİSTEMİ DEĞERLENDİRMESİ TAMAMLAMA TALİMATI
• 3.1. KAPAK FORMUNU DOLDURMA TALİMATLARI
• 3.2. BÖLÜM 1-3 TAMAMLAMA TALİMATLARI
• BÖLÜM 1 – YÖNETİM SORUMLULUĞU VE KALİTE PLANLAMASI
• BÖLÜM 2 – SAHA (ÜRETİM, LOJİSTİK, DEPOLAMA, KK VB. AMAÇLAR İÇİN KULLANILAN ALANLAR) VE MALZEME ELLEÇLEME (TAŞIMA, YÜKLEME, BOŞALTMA VB.) SORUMLULUĞU
• BÖLÜM 3 – EKİPMAN
• 3.3. İŞ DENETİMİNİN TAMAMLANMASI VE PROSES TABLOSU ÖĞELERİNE UYGUNLUK KONTROLÜ İÇİN TALİMATLAR
• BÖLÜM 4 – İŞ DENETİMİ
• PROSES TABLOLARI
• Proses Tablosu A – Lehim Pastası/Lehim Kremi Baskısı Ve SPI (Lehim Pastası/Lehim Kremi) Muayenesi
• Tablo A-1 – Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Lehim Pastası/Lehim Kremi Baskısı
• Proses Tablosu B – Yüzeye Montajlı Komponent-Bileşen Yerleşimi
• Tablo B-1 Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Yüzeye Montajlı Komponent-Bileşen Yerleşimi
• Proses Tablosu C – Yeniden Akıtmalı Lehimleme / Reflow Lehimleme + Otomatik Muayene (AOI- Automatic Optical Inspection— Otomatik Optik Muayene, AXI- Automated X-ray Inspection — Otomatik X-ray Muayenesi)
• Tablo C-1 Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Yeniden Akıtmalı Lehimleme / Reflow Lehimleme Fırını
• Proses Tablosu D – Yapıştırıcı Dağıtma-Yapıştırıcı Dozajlama-Yapıştırıcı Uygulama, Komponent-Bileşen Sabitleme ve Mekanik Destek
• Proses Tablosu E – Dalga/Seçici Lehimleme-Dalga Lehimleme + Muayene (AXI- Automated X-ray inspection — Otomatik X-ray muayenesi)
• Tablo E-1 Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Dalga/Seçici Lehimleme-Dalga Lehimleme
• Proses Tablosu F – Otomatik Robotik Lehimleme Havyası ile Lehimleme Ve (Proses Tablosu F-1) Manuel Lehimleme Havyası ile Lehimleme (İnsan)
• Proses Tablosu F-1 – Manuel Lehimleme Havyası ile Lehimleme (İnsan)
• Proses Tablosu G – Lazer Ve Yumuşak Işın Lehimleme
• Proses Tablosu G-1- Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Lazer Ve Yumuşak Işınlı Lehimleme
• Proses Tablosu H – İndüksiyon Lehimleme
• Proses Tablosu I – Basma-Baskı-Pres Montajı ile Lehim Kullanmadan, Komponent-Bileşen-in Piminin Baskı-Pres Kuvvetiyle PCB’ye Geçirilerek Güvenilir Elektriksel ve Mekanik Bağlantı Oluşturulması Lehimleme Yöntemi ile (Presle) Uyumlu Pim
• Proses Tablosu I-1 – Proses Parametreleri – Basma-Baskı-Pres Montajı ile Lehim Kullanmadan, Komponent-Bileşen-in Piminin Baskı-Pres Kuvvetiyle PCB’ye Geçirilerek Güvenilir Elektriksel ve Mekanik Bağlantı Oluşturulması Lehimleme Yöntemi ile (Presle) Uyumlu Pim
• Proses Tablosu J – Kontaminasyon-Karışıklık-Kirlilik Kontrolü
• Proses Tablosu K – Koruyucu-Konformal Kaplama-Elektronik Devre Kartlarının (PCB) Yüzeyine Uygulanan İnce, Koruyucu Polimer Tabaka Ve Muayene
• Proses Tablosu K-1 – Proses Parametreleri Kılavuzu – Koruyucu-Konformal Kaplama-Elektronik Devre Kartlarının (PCB) Yüzeyine Uygulanan İnce, Koruyucu Polimer Tabaka
• Proses Tablosu L – Baskılı Devre Montajlarının Panellerden (büyük baskılı devre kartı levha-ları) Ayrılması – PCA-Printed Circuit Assembly-Komponent-Bileşen-leri Monte Edilmiş Elektronik Kart Ayırma – Kartları Birbirinden Ayırmak için Yapılan Fiziksel Kesme İşlemi – Freze ile Ayırma
• Proses Tablosu L-1 – Proses Parametreleri Yönergeler-Kılavuzları – Baskılı Devre Montajlarının Panellerden (büyük baskılı devre kartı levha-ları) Ayrılması – PCA-Printed Circuit Assembly-Komponent-Bileşen-leri Monte Edilmiş Elektronik Kart Ayırma
• Proses Tablosu M – Devre Testi — Devre İçi Test – Elektronik Kart Montajı (PCB) üzerindeki komponentlerin-bileşenlerin doğru şekilde yerleştirilip yerleştirilmediğini, lehimleme hatası olup olmadığını ve her bir bileşenin elektriksel olarak doğru çalışıp çalışmadığını kontrol etmek için yapılan test (ICT)
• Process Table N – Üretimin-Hattın Son Aşamasında Fonksiyonel Test Yapma  Çalışma Performansı, Sinyal Doğruluğu ve Güvenilirlik gibi Fonksiyonel Testlerin Yapılması (- End of Line-Üretimin-Hattın Son Aşaması)
• Proses Tablosu O – Rework-Yeniden İşlem (Sökme-Kaldırma/Değiştirme ve Rötuş-Düzeltme)
• EK A SÖZLÜK